贝思盈配资国芯科技董事长郑茳：瞄准关键核心领域持续发力加速国产汽车芯片应用进程

刚刚过去的5月贝思盈配资，国芯科技与国际知名汽车零部件供应商安波福达成战略合作框架协议，双方将共同推进汽车核心芯片领域的国产化进程，助力客户有效降低对国外芯片的依赖。纵观国芯科技近年来的发展历程，“自主可控”“国产替代”是最亮眼的关键词。

国芯科技董事长郑茳近日在接受证券时报记者专访时表示，公司致力于推进汽车电子芯片产品“铺天盖地”，汽车电子芯片产品积极覆盖95%被国际大厂所垄断的市场，目前已形成较为完整的12条车规级芯片产品线，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片等，重点对动力系统、安全气囊、域控等中高端应用领域进行了覆盖。同时，国芯科技的愿景和发展战略是“顶天立地”，即积极开发国产稀缺、技术壁垒高、实现难度大的产品，在产品性能上努力达到国际芯片巨头的同等水平。

宋春雨/摄贝思盈配资

“公司直面与国际芯片巨头进行竞争，持续推进国产替代。”郑茳表示，例如，在安全气囊三类主要芯片上，公司实现了全球极少数整合安全气囊主控MCU芯片、点火驱动芯片、加速度计智能传感芯片的方案；围绕48V电子架构芯片，公司已瞄准下一代汽车电气标准，与国际厂商同步研发新一代安全气囊点火驱动芯片。

在汽车智能化发展的“下半场”，单车芯片需求已从传统燃油车的600—800颗跃升至1000颗以上，国产芯片的自主可控能力成为行业竞争关键。凭借在国产自主可控嵌入式CPU技术研发上的先发优势，国芯科技已在汽车电子MCU市场占有一席之地，国产汽车整机厂商比亚迪、奇瑞、吉利等纷纷均是国芯科技的合作伙伴。

走进位于苏州高新区的国芯科技总部展厅，一排排陈列的嵌入式CPU宛如迸发智能灵感的“小脑”。据介绍，国芯科技曾荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖等科技奖项，深耕车规级芯片研发超过15年，研发产品类别涵盖汽车电子MCU芯片、汽车电子数模混合芯片、汽车电子DSP芯片等，重点对中高端汽车电子芯片发力。

“基于开源的PowerPC和RISC-V指令集嵌入式CPU内核，我们开发了8大系列40余款自主可控嵌入式CPU内核，是国内首个嵌入式CPU实现百万颗、千万颗和亿颗应用的单位。”郑茳表示，在定制芯片服务上，公司合理统筹定制设计服务和定制量产服务，累计已为超过100家客户提供超过200次的定制芯片服务。

记者注意到，2024年国芯科技汽车电子芯片累计出货突破千万大关。2025年，国芯科技将持续加速汽车电子芯片产品的开发应用和市场拓展。国芯科技首款支持48V电源系统的安全气囊点火芯片正在设计中。CCD5001、CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产阶段，已定点多个头部车厂的座舱主机高阶音响和独立功放项目。

围绕信创和信息安全等领域，国芯科技力争持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，积极实现人工智能技术、量子技术和公司现有产品的融合，并与生态链合作伙伴共同“解锁”AI芯片、模组与应用方案。2025年4月，国芯科技基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在公司内部测试中获得成功，该芯片集成了神经网络处理单元(NPU)，SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps，达到行业先进水平。

郑茳透露，在云安全芯片和量子安全技术上，公司将围绕超高性能云安全芯片、后量子密码技术和光量子随机数技术开展更多云安全和量子安全相关芯片的设计。其中，国芯科技与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于2025年5月在公司内部测试中获得成功，CCUPHPQ01后量子密码卡正在设计中。在AIMCU芯片领域，国芯科技基于RISC-VCPU架构已推出两款AIMCU芯片CCR4001S与CCR7002贝思盈配资，正在智能家居、工业自动化等领域推广应用，部分应用场景陆续实现小批量应用和出货。

瑞和网提示：文章来自网络，不代表本站观点。